君桐资本助力创新技术交流


  君桐资本助力创新技术交流

2019年7月18日在北汽研究总院,君桐资本携手上海国际汽车城成功举办了创新科技企业技术交流活动。君桐资本被投企业赛赫智能、博通集成、芯原微电子的10多位专家展示了当前大家非常关注的汽车电子、芯片技术、汽车轻量化等领域的前瞻技术,并与北汽研究总院、北汽集团股份研究院领导、专业部门部长和专家们就这些话题进行了深入的交流。

 

赛赫智能李泽晨董事长带来了汽车连接技术在轻量化中的应用专题分享,赛赫智能是一家汽车行业领先的智能制造系统供应商,其位于英国的子公司EXPERT拥有20多年轻量化车身工艺领域经验,李总介绍了EXPERT在车身和包括焊接、铆接和胶接在内的多种车身连接工艺方面的先进技术,包括在碳纤维连接的快速固化方面的最新工艺VFM(变频微波),可将碳纤维部件的连接时间由传统固化的半小时缩短为3-20秒。以及在捷豹路虎、阿斯顿马丁、迈凯轮、莲花汽车等多家主机厂内实施的SE(同步工程)、试制线、量产线体项目的多个案例。

博通集成是国内著名的无线连接芯片公司,拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准。已成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者,在国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。响应交通运输部《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》,博通集成的王卫锋高级总监分享了在ETC-OBU车载前装产品方面的解决方案。

芯原微电子作为一家领先的平台化芯片设计服务公司,提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案。今天的分享活动中,SoC设计总监蔡彦先生和大家分享了芯原面向L4自动驾驶的SoC芯片设计平台技术;基于芯原Vivante图形和图像处理IP所开发的车载娱乐系统、车辆识别平台与汽车仪表盘等产品解决方案;以及基于芯原SiPaaS平台设计的恩智浦i.MX8M系列等展品。

君桐资本成立于2015年,是一家专注于泛半导体产业投资的私募股权基金管理人。目前完成15个产品的设立及发行,直接投资 管理规模超过12亿元。 已投资澜起科技、中微半导体、虹软科技、芯原微电子、博通集成、无锡新洁能 、赛赫智能等多家半导体和汽车领域优质企业,君桐资本为企业所提供的服务范围覆盖从芯片端到汽车电子、智能网联再到全产业链,今后,君桐资本将更贴近产业,携同各大主机厂及研发机构,更好服务被投企业,促进行业发展。