谈芯沙龙第二期


2018年7月8日,君桐资本在公司三楼会议室举行了“谈芯沙龙”第二期的活动。本次活动的主讲嘉宾为华大半导体投资总监徐鼎先生、华登国际合伙人张聿先生,同时邀请了与君桐资本合作的十五家同业机构一起热火朝天的“谈芯”。

在君桐资本管理合伙人翁逸卿先生致欢迎词后,君桐资本投资总监张强先生为在场的同行分享了他对半导体行业的理解。

 

君桐资本投资总监张强先生分享了半导体行业的基本知识,包括广义半导体产业的涵盖范围和集成电路的产业链上下游。结合全球半导体产业的发展历史和现状,分析国内半导体产业的发展趋势及前景。

张强先生认为:从全球半导体行业的发展历史来看,整体上一直是持续增长。每一个阶段性的高点之后,虽有短暂的下跌,但新技术、新产品和新应用的出现都重新驱动行业强劲增长,持续带来新的投资机会。同时,半导体产业在发展过程中,出现明显的产业迁移。

全球半导体产业迄今为止已发生过两次大的产业转移,第三次转移正在发生。第一次转移开始于上世纪70年代,半导体产业从美国转移到日本;第二次转移始于80年代中后期,从美国日本向韩国、台湾转移,电子产业从家电进入 PC 时代;智能终端发展时代正酝酿着第三次半导体产业转移,中国正在成为半导体产业第三次转移的核心承载地区。

在这个产业转移过程中,张强认为,对投资机构来说,现阶段投资掘金半导体产业是一个比较好的时机:

最后,针对君桐资本的投资案例,张强分享了公司的投资策略和投资理念。

在项目投资过程中,从海外项目发掘、项目引进落地、到充分利用地方产融结合政策,促使落地项目与地方产业升级、国企混改和资本运作充分结合的新理念,打造从投资到退出的全链闭环。同时也分享了部分半导体设备及设备核心部件类的储备项目。

在功率半导体和模拟半导体有着近三十年的产业经验的华大半导体投资总监徐鼎先生为在场的嘉宾分享了国内半导体产业投资现状,“集成电路产业转移造就了中国半导体市场的一枝独秀,在全球半导体连续多年只有3%-5%增长的环境下,而中国则保持近20%的增长率”。徐鼎先生认为,由于高端芯片差距较大,特别是在模拟集成电路方面,国内才刚刚起步,可追赶的空间还很巨大,可以预见的是在未来几年中国半导体行业仍将保持高速增长,假以时日,将不断缩小同欧美的差距。

华登国际合伙人张聿先生就半导体行业投资现状及投资可关注的领域表达了他独到的观点。张聿先生半开玩笑地说,“我是来泼冷水的”,他指出,半导体行业是一个充分竞争、长期高额研发投入及智力密集型的行业。从2017年以前的数据上来看,半导体行业整体的增长已经趋于缓慢,早中期投资机会明显,行业内挑战摩尔定律的代价已经显现出市场与成本的矛盾。

关于中国半导体产业投资,张聿先生主要关注国产替代及技术创新两个方向,细分行业方面分别对应汽车电子和人工智能。他提到,汽车行业正在面临巨大的变革,汽车智能化需要大量芯片的支持;人工智能会对安防、医疗、金融等多个产业带来变革,需要软硬件的相互支持,若行业中出现算法与芯片协同创新的公司,将会存在着较为可观的投资机会。

最后张聿先生提到,中国半导体产业成功的基础包括政策、产业链、市场及人才四个方面,期待与产业界和投资界共同做大做强半导体产业。

 

在互动式沟通和答疑环节,针对投资机构提出如何投资半导体产业的问题,张聿先生建议,若有志于投资半导体的机构,在投资前最好能具备具有产业背景的合伙人或者与有相关产业背景的投资机构合作,以便更好地分辨投资过程中的陷阱和机会。对于市场化投资机构或政府背景投资机构的看法,徐鼎先生表示,两种背景的机构各具优势,不同背景的机构在投资过程中的偏重点有所区别。相比较来说,市场化的投资机构更适宜投资产业链上相对轻资产的环节,如半导体材料、设备核心部件、IC设计等;而具备政府和实业背景的投资机构更适合投资重资产的环节,如晶圆制造、封装测试等,这类项目投资体量巨大,有政府支持更容易落地。

与会嘉宾在茶歇时段的交流中,纷纷表示对半导体产业的股权投资又有了新的认识,并对接下来的多边合作表达了初步的意向。

第三期“谈芯”沙龙正在紧锣密鼓筹备当中,敬请期待。