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祝贺君桐资本入选《硬科技亚洲评论》“2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30”
5月12日,《硬科技亚洲评论》发布了 2022年亚洲半导体早期投资机构TOP10 & 2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30,凭借在硬科技领域的优异投资表现,君桐资本入选“2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30”榜单。

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本次榜单聚焦于2019-2021年期间亚洲地区半导体相关早中后期技术公司的投资数据,全部核心指标数据来源均来自于TechCrunch、CrunchBase、企名片、36氪鲸准、IT桔子、企查查、天眼查等全球公开中英文数据库。
君桐资本成立于2015年,专注于泛半导体产业领域投资。截至目前,公司基金管理规模累计超过62亿元、 13个项目实现IPO上市或过会、16个项目进入IPO进程。因卓越的投资成绩,公司获得了投中集团、中国半导体投资联盟、36氪中国投资人未来峰会等多家权威机构授予的奖项。
时值君桐资本成立七周年之际,入选《硬科技亚洲评论》 “2022年亚洲半导体创业投资机构TOP30”榜单,既是对君桐资本过往成绩的肯定和鼓励,更是对君桐资本未来的鞭策和期待。君桐资本将继续秉承“为投资人创造价值、与优秀企业共成长”的使命,为中国半导体行业的蓬勃发展而不懈努力!



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