君桐资本IC风云榜满载而归，笃行相伴AI半导体新征程
2025年12月20日，以 “AI财能·共筑未来” 为主题的行业盛会——2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海前滩隆重举行。君桐资本凭借在半导体领域长期的专业积淀、前瞻系统的战略布局，以及为投资者创造价值的持续兑现，再度获得评审委员会及业界的高度认可，荣膺四项年度重磅奖项。
尤为值得一提的是，这已是君桐资本连续第六年在该权威评选中蝉联殊荣。这不仅是对我们投资策略专业性与韧性的有力印证，更是对我们 “长期深耕产业链，陪伴优秀企业成长” 不忘初心的最佳褒奖。
在此，我们谨向活动主办方及专家评审委员会致以最诚挚的感谢。连续六年的认可，是厚重的信任，亦是前行的鞭策。 我们同样深深感谢所有合作伙伴、被投企业以及始终信赖并支持君桐资本的投资人。是大家携手相伴共同铸就了这份荣誉。
展望未来，AI与半导体技术的深度融合，正在开启一个波澜壮阔的新时代。站在新起点，君桐资本将继续秉持 “成为独具特色、基业长青的精品投资机构” 的愿景，聚焦科技创新前沿，深化产业认知，以更专业的资本力量、更切实的投后支持，与时代并肩，与优秀者同行，共筑下一程辉煌!
