2026年中收官，君桐资本有8家被投企业相继获科创板IPO受理、1家获创业板受理：
9家企业覆盖多个硬科技赛道和细分领域，直观体现君桐资本前瞻布局的实力。
01 燧原科技｜国产云端 AI 算力芯片龙头（已提交注册）
国内自主 DSA 架构云端 AI 芯片龙头，覆盖训练、推理全系列算力产品，支撑国内万卡级智算集群建设。
02 海和药物｜商业化创新抗肿瘤药企（已问询）
拥有 3 款上市 1 类抗癌新药，多款管线同步海内外临床，实现新药中日双商业化，科创板申报已进入问询阶段。
03 无锡好达｜射频 SAW 滤波器 IDM 厂商（已问询）
国内稀缺射频滤波器全流程自研自产企业，拥有完整 SAW 技术平台，产品应用手机、汽车电子、卫星通信，持续推进射频前端国产化，科创板申报已进入问询阶段。
04 季丰电子｜半导体一站式检测服务商（已问询）
覆盖芯片设计、制造、封测全流程检测测试，可支撑 3nm 先进制程，服务三千余家产业链客户，创业板 IPO 已进入问询阶段。
05 物奇微电子｜RISC-V 物联网通信 SoC 龙头
主打 Wi-Fi 6/7、端侧 AI 视觉芯片，落地智能家居、工业物联网等场景，服务 OPPO、荣耀、中国移动等头部客户，为物联网芯片国产替代核心标的。
06 弥费科技｜晶圆 AMHS 自动化设备龙头
国家级专精特新小巨人，国内 8/12 英寸晶圆厂 OHT 天车核心供应商，牵头制定行业标准，国产市占率超 70%，实现晶圆智能物流设备进口替代。
07 隐冠半导体｜半导体精密运动平台隐形冠军
复旦团队创办，专攻纳米级精密定位、磁浮、压电核心部件，突破光刻、检测设备关键卡脖子技术，拥有 400 余项自主专利，批量供货头部装备厂。
08 神州半导体｜半导体工艺射频电源龙头
专精特新企业，国内 RPS 远程等离子体源市占率第一，适配 14nm 及以下先进制程，配套中微、北方华创等设备大厂，获大基金二期、英特尔投资。
09 天科合达｜第三代 SiC 碳化硅衬底龙头
国内碳化硅产业先行者，建成衬底全自主产业链，导电型衬底产能全球前三，6 英寸量产、8 英寸送样，供给新能源汽车、算力、光伏领域头部客户。
投资复盘：全链条深耕硬科技，价值投资迈入批量兑现周期
2026年上半年，君桐资本3家被投企业IPO敲钟上市，9家企业获交易所受理，是君桐长期深耕硬科技、精准前瞻布局的阶段性成果。被投项目集中冲刺IPO，代表君桐资本的投资步入密集兑现周期。我们将持续锚定半导体、人工智能/机器人、脑机接口、商业航天等高成长硬核科技赛道，携手掌握自主核心技术、拥有广阔国产替代空间的优质科创企业，持续为投资人创造长期价值回报。
