浙江大和半导体产业园二期投产、三期开工
7月21日上午，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基暨二期竣工投产仪式举行。本次竣工投产的二期项目于去年7月份开工建设，目前已导入半导体装备配套的核心金属部件、高纯石英部件等高精密加工设备。浙江大和半导体产业园三期项目由杭州大和热磁电子有限公司投资建设。三期项目主要为半导体用陶瓷氧化铝产品、半导体用高纯硅部件产品以及高纯石英产品，总投资超20亿元，占地面积200亩，计划明年5月建成投产，投产后产业园总产值将超50亿元。今年1月，浙江大和半导体产业园二期项目封顶。3月浙江大和半导体产业园三期项目正式启动。
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