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隐冠半导体战略轮超2亿元融资顺利完成

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近日,隐冠半导体战略轮融资顺利完成签约。2022年8月16日上午,隐冠半导体于公司上海基地举行战略轮融资交割仪式暨答谢会。在新老股东的共同支持下,隐冠半导体本次战略轮融资由建信投资和君桐资本领投,天使投资人季子投资再次超比例跟投,毅达资本、基石资本、俱成投资、福建展信与励石投资等知名投资机构跟投,总交易金额超过2亿元。


本次战略轮为隐冠半导体的第三轮融资,本轮次的顺利完成将助力隐冠持续深耕半导体高端精密装备研发,加速产线产能建设,开拓市场及集聚人才。


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签约仪式上,隐冠半导体创始人兼首席科学家杨晓峰,董事长兼总经理吴立伟向全体新老股东表示衷心感谢,表示在外部形势多变、全球半导体产业格局面临重塑的大环境下,各方投资人关心战略性高端实体产业发展,并选择投资隐冠,令公司上下深受鼓舞。在管理层与全体员工的共同努力下,隐冠克服了上海新冠疫情带来的重大不利影响,研发、生产和销售业绩再创新高,既往业绩瞩目。公司也在本轮融资同期实施了广泛的员工股权激励,以期加快步伐,保证研发生产目标高质量完成。未来,隐冠更将苦练内功、全面发力,打通国产替代新赛道,打开量产发展新局面;不止步于成长为精密运动系统领域的参天大树,更要打造纳米精度生态产业链的茂密森林。


      公司亦对本轮融资中中介机构给予的专业支持表示感谢。


君桐代表发言


与会各方投资人进行了深入交流。各方表示,当前国际环境复杂严峻,集成电路产业作为国家战略性产业的重要性不断凸显,半导体装备核心子系统与零部件的技术破局和自主生产是解决上述战略性问题的“关键七寸”。隐冠在精密运动系统方面的“根技术”基因,多元化应用前景,平台型公司潜质,核心科学家团队工程化及商业化的能力十分突出,市场估值提升的背后是产学研融合的深厚积累。在中国半导体产业勃发阶段和难得的市场机遇期,隐冠的技术创新水平、产品思维和管理视野必将在市场中大有可为。投资方在融资进程与公司的交流中,构建起对公司技术、商业与战略意义的坚定共识与坚实信心。新老股东高度评价隐冠团队和企业价值,表示愿同企业长期共同发展,并将在人才资源牵引、产业上下游联络、新兴领域拓展等方面发挥应有的作用。


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值此机遇与挑战并存的时刻,身处半导体装备核心子系统与零部件业务主赛道,隐冠半导体将不负时代机遇,坚持啃硬骨头,坚持自主、原创,在企业快速发展的道路上与君同行,努力襄助更多的半导体装备整机单位共同为实现国家半导体产业发展战略贡献力量!


关于隐冠半导体

隐冠半导体(YiNGUAN)是一家专注于半导体装备关键核心零部件研发的高科技创新型企业,公司利用精密运动控制与检测领域的技术优势,以满足国家重大装备需求为牵引,基于半导体制造装备和半导体检测装备产品研发的背景,以实现精密运动台、高精度执行器和传感器等关键零部件技术的国产化为己任,打造高端精密运动控制与检测产品,建立了完备的技术研发体系,并具备产品批量生产能力。公司已获“高新技术企业”认证及“高新技术成果转化项目”认定。


      隐冠让运动简单、精确、稳定、高效。公司现拥有上海、苏州吴江两大基地,打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品四大产线,配备先进的精密运动控制测试平台和一批专用工具。


      “高起点,大跨度,超常规,创精品”。深耕细作,厚积薄发,快速发展的隐冠正以一种蓬勃的姿态向前,立志成为半导体装备零部件领域的隐形冠军企业!


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