随着摩尔定律走向极限，半导体行业逐渐转向超摩尔领域（More-than-Moore，MtM）的全新发展阶段，这不仅推动了MEMS、功率器件、射频器件、图像传感器、光电子、先进封装等新兴应用的高速增长，也为新材料、新工艺带来了新的发展空间。纵观半导体制造的关键一环——沉积镀膜，原子层沉积（ALD）技术凭借高致密、无针孔特性以及无与伦比的3D保形性和膜层厚度能力等优势，正在超摩尔领域一路高歌猛进，发挥不可替代的作用。
面对“挑战与机遇并存”的当前产业局势，思锐智能一方面积极加强核心技术研发的投入与布局，补强本地产业链的"国内大循环"，同时持续对接国际资源，全力打造合作共赢的"国际大循环"，双管齐下、双轨并行，最终实现“国内国际双循环”的全球化新生态。
2021年5月，思锐智能与国家智能传感器创新中心签署战略合作协议，面向超摩尔领域开展MEMS、图像传感器等关键应用的联合研发。同年，思锐智能交付Transform系列量产型ALD设备，帮助中国市场的第三代半导体龙头客户加速扩充GaN产线。最近，思锐智能完成数亿元A轮融资，即将加大投资布局，推进本地化供应链发展，全面筹建国产化设备产线。
不久前的2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日上，思锐智能副总经理陈祥龙在演讲中表示：“从技术层面讲，思锐智能在超摩尔领域的ALD全球竞争中已经拥有一定的优势，在全球范围也有具备影响力的参考客户。‘超摩尔’领域是中国半导体走向全球的一个很好的突破口，思锐智能不仅是一家设备供应商，我们更希望携手客户联合研发、提升产品价值，同时打通产业链上下游，加速产业化落地，全面建设更加完善的产业生态。”
现阶段，超摩尔应用所涉及的新材料、新工艺等具有特点鲜明的前瞻性以及研发属性，进一步考验设备供应商与客户开展联合研发的能力。思锐智能长期携手CEA-LETI、IMEC、VTT/Micronova等国际权威研究机构建立深度合作，不断探索ALD技术在微观层面的创新应用潜力，始终保持在沉积设备市场的产业前线。在SEMICON Europa 2022的同期Tech Day活动上，CEA-LETI向业界分享了采用SRII旗下Beneq量产型ALD设备进行GaN器件研究的实际案例，引发了广泛的热议。
一直以来，思锐智能重点关注并积极发展超摩尔应用市场，一步一个脚印、不断巩固自身优势。在功率化合物半导体及先进封装领域，思锐智能的ALD设备已进入欧洲、北美、日本和中国大陆及台湾地区知名厂商，并实现重复订单；在集成电路领域，思锐智能也通过新材料和新工艺的创新形成了突破，设备已进入产线验证阶段。立足“国内国际双循环”相互促进的发展格局，思锐智能将持续深耕超摩尔领域，致力成为ALD解决方案的领先服务供应商。
