近日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）完成数亿B轮融资，本轮融资由国方创新领投，融资资金主要用于为国产碳化硅(SiC)持续加码。
瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发SiC功率器件、驱动和控制芯片、SiC功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。公司是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，并建成了一座车规级SiC晶圆厂，标志着瞻芯电子顺利实现由Fabless迈向IDM的战略转型，进入中国领先SiC功率半导体公司行列。
自上一轮融资以来，瞻芯电子呈现出更加快速、蓬勃发展的态势。随着 6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，并持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。截至目前，SiC MOSFET累计量产出货逾200万颗。
回顾2022年，瞻芯电子于3月份正式发布了车规级1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比邻驱动芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性产品。随后又量产了一系列重磅级产品，如车规级1200V大电流SiC MOSFET产品（AEC-Q101）、工业级SiC SOT227模块产品系列、业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、隔离型通用栅极驱动芯片、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片。并荣获业内多项专业大奖，比如上海市科学技术奖之技术发明二等奖、中国电源学会科学技术奖之“优秀产品创新奖”，硬核中国芯之“年度最佳功率器件”等。瞻芯电子也有幸入选AspenCore 2022 Fabless 100之TOP 10 功率器件公司榜单。
瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商。
