灿芯半导体与德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全项目正式启动
2023年2月28日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）与国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团（以下简称“TÜV莱茵”）在上海举行了ISO 26262功能安全项目合作启动仪式。灿芯半导体CEO庄志青博士、市场部副总裁陈丽女士、运营部总监吴炜先生，德国莱茵TÜV工业服务与信息安全副总裁孙国荣先生及工业服务与信息安全副总经理杨家玥女士等双方代表出席了此次仪式。
TÜV莱茵是在业内有着巨大影响力的国际认证服务机构，ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖车规产品的全生命周期。ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车行业内认可度极高，因此该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零部件的必要条件。
在启动仪式上，灿芯半导体CEO庄志青博士表示：“灿芯半导体成立至今，始终致力于提供高安全性、高可靠性、高稳定性的芯片设计解决方案，为客户创造更高的价值。近年来，公司积极拓展新兴应用领域，努力提升汽车电子领域的芯片设计能力，此次与全球知名的第三方认证机构TÜV莱茵合作，借助其在功能安全领域的技术优势和丰富的行业经验，建立符合ASIL D等级要求的芯片开发流程和功能安全管理体系，以最高功能安全等级认证，加快灿芯车规级IP及芯片设计进程。”
TÜV莱茵工业服务与信息安全副总裁孙国荣表示：“ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，覆盖车规产品的全生命周期，是未来汽车产品向智能化发展的一个关键要素。本次合作表明了灿芯半导体对于安全性能的重视，接下来我们将助力灿芯建立完整的功能安全管理体系，提升芯片设计流程，加强在汽车行业的市场竞争力。”
