智程半导体全自动晶圆级水平电镀机顺利交付
近日智程半导体VMAX型电镀设备顺利出机，并向国内重要客户成功交付。该设备由智程半导体自主研发并制造，是公司在先进封装电镀领域的主力机型。
关于VMAX型电镀设备
VMAX型电镀设备主要面向先进封装中Pillar、Bump、RDL、TSV等所需电镀工艺，兼容8/12英寸，最多可配置3个loadport、24个电镀腔、4个预湿腔以及4个清洗腔。该设备采用独特的密封技术、阴阳极分离技术等，具备优异的镀液稳定性，无交叉污染。同时支持模块化维护，有效提升产品正常运行时间。
VMAX型电镀设备是国内为数不多的晶圆级电镀量产机型，为国内先进封装客户提供了晶圆电镀的国产化解决方案。未来智程半导体将不断推出集成电路制造领域各先进湿法设备，持续推动半导体先进制造的国产化进程。
