![]()
思锐智能亮相2023中国真空技术与半导体应用大会
由国家集成电路创新中心、上海市真空学会、上海市集成电路行业协会、财联社主办，复旦大学微电子学院等单位承办的“2023中国真空技术与半导体应用大会暨半导体真空设备与零部件高端论坛”近日在上海张江开幕，来自半导体及真空技术领域知名科研院校、半导体制造企业、半导体真空设备及零部件企业的500多名嘉宾齐聚，共同打造一场“横跨产学研”的行业交流盛会！
多年以来，思锐智能一直积极投入ALD领域的“产学研融合”，与各大科研院校建立深度的合作关系，在本届大会展示了面向半导体设备核心零部件的ALD镀膜解决方案。以《ALD涂层在半导体设备核心部件中的应用》为题，思锐智能销售总监刘春亮在分会报告中表示：“随着业界不断推进到新的技术节点，例如从10纳米、7纳米到5纳米、3纳米和2纳米，特征尺寸越来越小的器件对污染和工艺波动越来越敏感。而根据多年业界实践经验得知，晶圆加工设备本身就是金属污染和颗粒缺陷的重要来源，其中的关键部件磨损就是工艺波动的重要原因之一。因此，关键部件需要经过涂层处理，才能够最大限度地减少对晶圆或器件的污染，从而提高稳定性。”此外，更先进的技术节点也需要更先进的涂层。目前主流的镀膜方法如阳极氧化或等离子喷涂等已经不能满足先进工艺的要求。ALD技术在众多镀膜工艺中脱颖而出，包括薄膜中低孔隙率（阻隔性能强、工艺过程中因腐蚀而产生的颗粒物更少），薄膜纯度高（ALD镀膜工艺本身没有污染），薄膜保形性好（ALD工艺适用于在复杂形状和高宽深比结构的产品表面沉积薄膜），镀膜材料灵活（不同的零件和工艺环境需要不同的基底材料和镀膜材料）。对于半导体制设备制造商来说，致密、高保形、无针孔的ALD镀膜技术能切实有效地提供防腐蚀的解决方案。此外，ALD技术有助于提高工艺稳定性和设备的运行效率，其高保形性和高均匀性的技术优势也有助于延长零部件的使用时间，并在维护后快速恢复生产力，因此ALD原子层沉积技术已成为具有市场竞争力的选项。思锐智能P800设备是一款强大且经过生产验证的大批量生产型ALD设备，可用于在形状复杂的大尺寸零件或大批量小零件表面沉积镀膜，包括光学镀膜、设备核心部件等防腐蚀保护镀膜等。P800也是目前市场上批量最大的ALD设备，适用于同时沉积多种薄膜材料和工艺；P800可以配置多个反应腔，在设备运行期间能交替使用，需维护的反应腔可随时替换，最大限度地减少维护相关的生产停机时间。目前，P800平台已成功应用于喷淋头部件的镀膜加工中。在实际案例的产能、薄膜厚度均匀性等方面表现出色。思锐智能期待为更多半导体装备关键腔室部件等，提供稳定可靠的ALD设备和镀膜服务，帮助半导体设备厂商不断降低缺陷密度并能最大限度地提高产量。
