2023年9月20日，陛通半导体受邀参加第23届中国国际工业博览会产融合作、供应链合作对接系列活动——“芯创未来，推动国产新装备新材料创新发展”专题会议。会上陛通副总裁、市场销售总经理陈浩发表有关《薄膜沉积设备的机遇与挑战》的主题演讲。在谈及国内外薄膜沉积设备市场时，他指出：国外企业起步早、积累深厚，国内设备与之相比在可靠性及稳定性方面还存在一定的差距，但在核心的技术指标上，还是很有希望取得一定突破的。国内半导体设备企业的发展及技术突破离不开持续创新和保持匠心的精神。会议现场，在做陛通产品介绍时，创新和匠心得到了充分的体现。目前陛通拥有6/8吋PVD、12吋CVD以及12吋和6/8吋ALD多个品类的国产薄膜沉积设备，公司国产设备在市场拓展上取得了诸多进展。- 陛通12吋CVD设备（包括PECVD&SACVD）Jupiter 3120采用了自主研发的“小亮旋转“技术，相比于传统的灯箱270度的旋转模式，陛通采用了使晶圆在360度范围内旋转的创新方式，使得薄膜均匀性超越了欧美主流设备，实现了核心技术上的突破。Jupiter 3120已进入了国内多家逻辑芯片、功率器件及存储器制造厂并成功通过验证。
- 凭借特有的Adaptor、一体式水冷设计、点接触式真空手臂等多种设计，可实现对工艺套件的有效控温和超薄晶圆的稳定传送，同时带来了产能的大幅度提升。目前Venus 2200已应用于国内多家制造功率器件、SiC、硅基GaN、滤波器等第三代半导体6/8吋晶圆厂，并得到了客户的广泛认可。
- 可配置8个反应腔和2个ALD腔，能够使PVD、ALD和CVD腔搭配在同一平台上，这种组合方式可应用于高带宽存储器（HBM）工艺。目前Venus 3210已具备了Cu互联、硬掩模、Al Pad、TiN等制程的交付能力。
- 采用了团簇式的设计，搭配了4个腔体的组合可达到高产能的效果，目前该设备已满足28nm HKMG的制程要求。
值得一提的是，除以上薄膜沉积设备之外，高端紫外线固化设备Aegis UV3也是陛通的亮点之一，它能做到出色的UV光照量和均匀性，有效地提高薄膜应力。Aegis UV3已陆续发往国内知名的存储晶圆厂。宝剑锋从磨砺出，陛通十五载始终坚持乘风破浪、砥砺前行，今后将会继续奋进，为中国半导体的发展添砖加瓦、保驾护航。
