隐冠半导体荣获第七届“IC创新奖”成果产业化奖
3月23日，2024中国集成电路创新联盟大会暨协同创新交流会于北京召开，会上，隐冠半导体凭借高端量检测运动系统，荣获第七届“集成电路产业技术创新奖”（简称“IC创新奖”）成果产业化奖。
“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟于2018年设立，旨在重点鼓励集成电路领域的技术创新、成果产业化、产业链上下游合作。该奖项评审标准严格、含金量高，此次获得“IC创新奖”成果产业化奖，是行业和联盟对隐冠半导体创新研发、产业化推进、市场拓展等成果的高度认可，彰显了隐冠半导体的产业赋能作用和经济价值。
半导体量检测设备是芯片制造的“尺子”，其决定了每一道芯片制造工序的基准，是保证芯片生产线快速进入量产阶段、并获取稳定的高成品率和高经济效益的关键性设备。隐冠半导体将持续聚焦主责主业，深度挖掘集成电路产业新技术、新应用、新生态，为半导体核心装备零部件的技术突破贡献自己的力量。
