当前位置 :网站首页  / 新闻动态  / 已投企业动态
盛合晶微荣获2024世界半导体大会两项大奖

2024年6月5日至6日,由江苏省工业和信息化厅、赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会等联合举办的2024世界半导体大会在南京国际博览中心顺利召开。盛合晶微(“公司”)在极具权威性和影响力的“两优一先”行业颁奖盛典上,荣获“2023-2024年度集成电路市场领军企业”、“2023-2024年度集成电路市场最佳产品”两大奖项。


640_wx_fmt=jpeg&from=appmsg&tp=webp&wxfrom=5&wx_lazy=1&wx_co=1


在人工智能爆发、持续推进数字经济建设的大趋势下,公司坚定不移持续加大研发投入,致力于推进三维多芯片集成先进封装技术迭代发展,以新促新、以新提质,目前已形成了全流程芯粒集成封装的完整技术体系和量产能力。这两大奖项,正是业界对公司在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路制造领域多年深耕所取得成果的高度评价。未来,公司也将持续把握产业链重构的机遇,继续大力发展三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装,为我国半导体行业高质量发展注入新动能。


2024世界半导体大会以“聚力跨越,芯领全球”为主题,邀请了行业大咖、专家学者、企业代表、媒体等业内精英以主题报告、论坛等形式共同深入探讨集成电路产业的发展趋势。其中,集成电路高质量发展“两优一先”成果发布,以2023-2024年市场中各企业的经营表现为依据,从各市场领域中选取经营业绩优良、企业成长迅速、发展前景良好的代表性企业,通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节,最终遴选出符合标准的领先企业、优秀产品与解决方案。


Follow us
ADD  上海市浦东新区紫竹路383弄东郊中心49号楼
TEL  021-68635068
Mail  info@juntong-capital.com
站内检索