近期，DeepSeek作为一款现象级的产品和应用，正以其卓越的性能表现和开源优势，迅速成为全球扩展大模型应用实践的热门选择。然而，对于许多用户而言，部署和配置DeepSeek仍然是一项颇具挑战性的任务，尤其是动辄数十万的硬件成本和复杂的调优流程往往令企业却步。好消息来了：宝德至强® W工作站与英特尔锐炫™显卡强强组合，让用户以不到6万元的价钱，轻松实现DeepSeek的部署和应用。
一、打破成本壁垒：宝德工作站解锁大模型平民化时代
近日，宝德计算联合英特尔推出突破性解决方案——基于宝德至强® W工作站PT6630W3与4路英特尔锐炫™ A770显卡的DeepSeek推理平台，以低于6万元的综合成本实现超30tokens/s的推理速度。这不仅重构了大模型的算力成本公式，更凭借宝德工作站的企业级可靠性与扩展能力，为企业AI落地提供了新范式。
该方案具有显著的核心优势：首先是成本重构能力，对比同性能下的其它方案，包含硬件和电费等总持有成本（TCO）能大幅降低约65% ；其次是提供企业级服务矩阵，7×24小时专家支持，提供从BIOS调优到模型量产的全程护航；在此是本地化快速响应，600多名技术支持专家覆盖全国31个省区的营销务网点，确保及时上门或服务保障；而且，该方案保留未来适配性设计，宝德至强® W工作站PT6630W3为显卡、PCIe通道、内存等下一代硬件预留了升级空间。
二、为什么选择宝德至强®W工作站PT6630W3？
作为中国领先的AI算力提供商，宝德计算专为AI密集型场景优化打造的至强® W工作站PT6630W3具有显著的性能优势。
1. 英特尔单路最强“芯”: 采用英特尔单路最强“芯”至强® W-2400/W-3400系列处理器，内置AI指令集，在AMX加速条件下实现最高3倍的AI性能提升;
2. 多卡扩展黑科技：通过独创的PCIe通道拆分技术，单机支持4块全尺寸GPU卡的密集部署，在紧凑空间中实现算力翻倍；
3. 动力心脏设计：采用冗余1600W钛金电源+独立显卡供电模组，确保4路锐炫A770显卡（单卡功耗228W）持续满血运行；
4. 零妥协散热方案：支持CPU液冷散热，4组双滚珠涡轮风扇配合导流风罩，即使100% GPU负载也能保持核心温度低于75℃，解决多卡场景的散热顽疾；
5. 企业级可靠性：支持ECC内存、热插拔硬盘及IPMI远程管理，确保7×24小时服务不中断，降低AI运维风险。
