ICC讯 8月5日，中国浙江绍兴，高速光芯片提供商浙江光特科技有限公司（简称光特科技）重磅推出新一代背照式200G PIN光电探测器（PD）芯片组合，包括单通道与四通道阵列。在AI驱动的超算时代，数据中心、云网络和CPO（共封装光学）架构正以前所未有的速度迈入800G/1.6T高速互联阶段。光特科技全新200G PD光芯片带宽高达52GHz，响应度0.7 A/W，暗电流0.35nA，可为高速光模块和CPO（共封装光学）平台注入澎湃性能，满足AI超算时代对高速、低噪声、低功耗光电转换器件的严苛要求。
1、核心优势，一目了然
超宽带宽，领先一代
在-2V下带宽高达 52GHz，完美适配PAM4调制格式，覆盖800G/1.6T光通信系统。
高响应度，捕光更敏锐
在1310nm通信波段下，器件响应度高达0.7 A/W，有效提升接收灵敏度，助力低功耗接收。
极低暗电流，噪声更低
优化半导体材料与结构设计，暗电流低至 0.35nA，极大提升系统信噪比，降低误码率。
低电容设计，信号更纯净
器件电容仅为27fF，抑制带宽滚降与反射损耗，保障高频信号完整传输。
2、应用场景，广泛覆盖
800G/1.6T光模块接收端（如DR4、FR4）
AI集群与算力网络互联（CPO架构）
数据中心短距互联与背板光通信
高速光子集成芯片（PIC）平台
下一代光互联与电信接收系统
3、技术参数速览
支持多种封装方式：裸片、COB、TO、CPO专用版本，满足不同平台集成需求。
高速互联，可靠高效
根据LightCounting预测，2023-2025年AI发展浪潮催生了光互连需求激增，这一增长态势将延续至2030年。CPO（共封装光学）因高带宽密度和可靠性，将成为AI扩展网络的首选方案。2025-2026年AI相关光器件市场年增30-35%。光特科技200G PIN光电探测器结合了高速带宽、高灵敏度与极低噪声的优点，是下一代高速光通信系统中的核心元器件。无论是面向未来的CPO（共封装光学），还是可插拔光模块的速率提升，它都能以卓越性能助力AI智算中心光网络构建更加高效、稳定的互联架构。
