瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资，碳化硅IDM战略迈向新阶段
近日，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件与芯片方案提供商——上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，总金额超10亿元人民币，并已办理工商变更手续。
本轮融资于年初启动首批交割，后续多家投资机构持续跟投，显示出市场对公司长期发展前景的坚定信心。C轮融资由国开制造业转型升级基金领投，多家知名投资机构共同参与，充分体现了资本市场对瞻芯电子技术实力、市场地位及未来增长潜力的高度认可。
瞻芯电子自2017年创立以来，累计融资规模已接近三十亿元，是国内碳化硅领域最具投资价值的企业之一。此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。
在功率半导体领域，整合设计与制造等产业链的公司被称为垂直整合商(IDM, Integrated Device Manufacturer)，也是国际头部厂商采用的主流商业模式。作为国内碳化硅(SiC)IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。
目前瞻芯电子已成功量产了三代碳化硅(SiC)功率器件产品，核心技术指标达到行业领先水平，已实现向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商的规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源(OBC/DCDC)、空调压缩机、电驱动等领域，并与光伏、储能、充电桩、工业电源等行业众多知名客户建立了稳定供货关系。
