马年首捷！君桐资本祝贺已投企业盛合晶微科创板IPO成功过会
2026年2月24日，上海证券交易所科创板上市委2026年第6次审核会议传来捷报：君桐资本已投企业——盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO成功过会，成为马年春节后A股首家过会企业，为全年硬科技投资奏响振奋人心的开篇强音。
盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于12英寸中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装等全流程服务，致力于为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能计算提供超越摩尔定律的异构集成解决方案，助力客户实现高算力、高带宽、低功耗的性能突破。公司凭借领先的技术实力，2024年跻身全球封测前十强、位列中国第四，2022至2024年以69.77%的营收复合增长率领跑全球十大封测企业。在技术端，Bumping、2.5D等关键指标已达国际一流水准，多项核心指标居中国大陆首位，与国际领先企业实现“无代差”并跑。
君桐资本于2021年上半年联合投资人投资盛合晶微，一路陪伴见证企业成长。五年砥砺，盛合晶微已跻身全球封测前十强，稳居国内先进封装细分领域龙头，在技术和资本双密集的赛道中展现出强劲的成长韧性。此次成功过会，不仅标志着项目投资价值进入兑现周期，也印证了君桐资本聚焦核心技术、布局“唯一、稀缺”标的的专业判断力，为深耕“卡脖子”技术、赋能国产替代的投资理念再添标杆案例。
硬科技浪潮奔涌向前，国产替代方兴未艾。君桐资本将继续坚持专业深耕，发掘更多具有稀缺性和成长潜力的硬核企业，与投资人共享价值成长！
