近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）市场拓展捷报频传。
近一年来，公司 8-12 吋全系列重掺产品密集通过国内外多家头部芯片企业的产品验证与量产准入，技术实力、产品稳定性与批量交付能力获得行业主流客户的广泛认可，重掺赛道核心布局持续深化。
技术实力接轨国际标准
在高端市场领域，公司 12 吋重掺硅片产品顺利通过欧洲某国际知名功率半导体厂商（I公司）的量产验证，正式规模化供货，标志着公司重掺产品的技术指标与品质管控体系已达到国际一线厂商准入标准。
同时，公司 8 吋外延片通过美国（T公司）扩批验证，双方合作深度持续升级，产品覆盖模拟芯片、功率器件等多类应用场景，成熟制程产品的一致性与可靠性得到充分验证。
车规领域关键切入
可靠性体系迈上新台阶
车规级市场同步取得标志性突破，公司 12 吋多款外延产品成功通过B公司、H公司、X公司等企业车规级验证，正式切入新能源汽车功率半导体供应链体系。产品各项参数均满足车规级严苛的可靠性与寿命要求，是公司车规级重掺产品布局的重要里程碑。
主流晶圆厂合作持续深化
在国内外市场方面，产品客户矩阵持续扩容，8吋已完成137家、12吋已完成96家主流芯片企业的产品验证，覆盖存储、逻辑、功率器件、模拟芯片等多个领域。
作为国内 12 吋重掺硅片一梯队厂商，中欣晶圆已实现 8-12 英寸全尺寸、全掺杂类型重掺产品的量产布局，依托 “衬底 + 外延” 一体化配套优势，可全面覆盖车规电子、工业控制、消费电子等多领域需求，是国内半导体用硅片的核心供给力量。
公司总经理张友海表示：
未来，公司除加快存储、逻辑、模拟等轻掺产品的研发与销售外，将持续深耕重掺硅片技术研发与产能建设，夯实产品核心竞争力，为下游国内外客户提供稳定可靠的材料解决方案，助力中国乃至全球半导体产业链的发展。
