喜报：天易合芯完成数亿元C轮融资
近日，南京天易合芯电子有限公司（以下简称：“天易合芯”或“公司”）宣布完成数亿元C轮融资，君桐资本继续加码投资。
天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。该公司的核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司，有超过20年的行业经验。目前，天易合芯团队掌握了模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。
经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。
自成立以来，天易合芯共计完成了7轮融资。本轮融资资金将用于快速拓宽公司产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。
君桐资本继续对天易合芯进行投资。合伙人李磊表示：“我们始终感受着天易合芯团队一如既往的创业激情、对产品性能和客户满意度的极致追求，以及对丰富业务条线的不断探索，我们看好团队这些优质的创业基因对于公司未来发展的强力支撑，也因此作为老股东不断加注。期望公司厚积薄发，在未来几年发展成为品类丰富的国内头部模拟芯片公司！”
