热烈祝贺中欣晶圆2026年7月销售量
突破130万片
凝心聚力创辉煌，砥砺奋进谱新章
捷报再传！2026年7月，中欣晶圆全品类半导体硅片月销售量首次突破130万片，创下历史新高；其中12英寸硅片月销量突破50万片大关，双双刷新历史纪录。
当前，AI 算力爆发带动高端逻辑芯片需求高速增长，叠加存储周期反转、汽车与工控市场形成稳定支撑；行业库存出清、新工艺迭代进一步放大硅片材料消耗，多重因素共振推高全产业链景气度。中欣晶圆紧抓行业红利，依托在重掺红磷、重掺砷、重掺锑、重掺硼、轻掺硼等多种核心产品上的技术先进性、比肩行业标杆的品质管理水平，公司逐渐巩固了国内龙头存储客户的前三供应商地位，并同步抓牢海外头部客户激增的采购需求，实现了重点硅片产品15%以上的售价提升。在手订单数量远超产能，切实实现了量价齐升！
势如破竹：销量里程碑全回顾
从首次跻身百万量级到如今突破130万片，短短一年多时间，中欣晶圆步步进阶、稳扎稳打，不断刷新自身纪录，跑出了国产半导体硅片高质量发展的加速度。
厚积薄发：硬核实力筑牢增长根基
历经二十余年的发展，公司已实现从单晶硅棒拉制到晶圆成品加工的全工艺流程自主可控，构建起覆盖4-12英寸抛光片、8-12英寸外延片的完备产品矩阵，可全面满足逻辑电路、存储芯片、功率器件、分立器件等多元下游应用需求。
依托杭州、上海、银川、丽水四地六座工厂的产业布局，各基地分工协同、高效联动，公司持续加大研发投入，稳步推进产能爬坡，不断将技术优势转化为稳定的批量交付能力，精准匹配存储、功率器件等高景气赛道的市场需求，为销量持续增长筑牢了坚实根基。
乘势而上：坚守初心续写“中国芯”篇章
站在全新的发展起点，中欣晶圆将继续以技术创新为核心驱动力，加快关键技术研发突破，持续优化供应链体系，积极开拓海内外新兴市场。公司将始终坚守半导体材料自主化的初心，以更优质的产品与服务为客户创造价值，为半导体产业的高质量发展注入源源不断的“芯”动力，续写“中国智造”的崭新篇章！
