热烈祝贺季丰电子创业板IPO成功过会！君桐资本以长期资本助力半导体测试赛道，赋能芯片国产替代
2026年10月15日，深交所上市委2026年第58次审议会议传来捷报：上海季丰电子股份有限公司创业板IPO首发顺利过会，迈入资本化发展新阶段。君桐资本作为最早入局的半导体专业投资机构、企业外部第一大股东，向季丰电子及全体股东致以热烈祝贺。
关于季丰电子
季丰电子创立于2008年，深耕半导体测试配套赛道，为国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主营测试载板、高端探针卡、芯片可靠性验证、第三方检测及量产测试，掌握3nm先进制程、2.5D/3D先进封装测试核心技术，可提供一站式半导体测试解决方案。业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、半导体设备材料全产业链，满足国内高端芯片研发与量产测试需求，是集成电路产业链自主可控的重要支撑。
君桐资本自2020年连续两轮领投、持续增持，先后联合嘉善金投、如皋科创投、晋阳资产、盐城东方、山西中合盛等多家国资机构共同投资，累计投资超1亿元。我们秉持长期陪伴、产业赋能的理念，助力企业夯实技术、加速成长。本次成功过会，是资本市场对季丰电子技术实力与成长价值的充分认可。
站上新起点，期待季丰电子借助资本市场平台，持续攻坚先进制程测试技术，扩充高端产能，强化国产测试配套能力，助力国内芯片产业链自主可控，在国产替代赛道稳步前行！
