投资10亿元，富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江
2月25日，四川省内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司举行视频签约仪式，成功签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。
据悉，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。
“此前落户的前3期项目均实现当年开工、当年建成、当年投产、当年见效。去年12月24日与内江经开区签下框架协议后，2个月的洽谈过程更让公司充分认识到了内江高效、优质的营商环境。这也是我们选择将这个公司目前最重要的项目落户内江的主要原因。”江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，作为日本磁性技术控股股份有限公司旗下一家专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业，此项目也是富乐华未来跨越式发展、实现IPO上市的重要支撑。
“项目生产的氮化硅陶瓷基板将有效填补国内市场空白，助力我们打造全国一流的陶瓷基板研发、制造企业。”据江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，目前整个行业的陶瓷基板主要还是采用氧化铝和氧化铍两种材料方案，两种基板材料存在不足。此次项目所采用的高纯度氮化硅方案是今后功率半导体器件发展更为理想的材料，将广泛运用于汽车电子，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。
