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IPO进程中—杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

       中欣晶圆实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。


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