IPO进程中—江苏应能微电子股份有限公司
江苏应能微电子股份有限公司 （简称“应能”）是一家致力于功率和模拟集成电路 (IC) 设计和销售的半导体技术公司，专精特新“小巨人”企业、“重点小巨人”企业。
应能成立于2012年3月，总部位于中国常州，并在上海、深圳、南京等地设有研发中心和分支机构。应能的核心团队来自美国硅谷，在多个知名集成电路半导体公司 (Motorola, Ti, Maxim, Skyworks, Semtech等) 积累了丰富的行业经验。应能拥有的专利技术将集成电路设计和亚微米半导体制成工艺相结合，融合了多项团队自主的技术创新。
