敲钟科创板，逐梦芯未来 | 君桐资本热烈祝贺盛合晶微成功IPO上市
2026年4月21日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）正式在上海证券交易所科创板敲钟上市，开启资本市场全新征程！君桐资本谨向盛合晶微全体员工及全体股东，致以最热烈的祝贺！
盛合晶微2014年成立，由中芯国际与长电科技联合孵化，专注先进封测领域技术攻坚与产业落地。凭借过硬研发实力，企业Bumping、2.5D等关键技术达到国际一流水准，多项核心指标位居中国大陆首位；2024年跻身全球封测企业前十、中国第四，2022-2024年营收复合增长率高达69.77%，增速领跑全球十大封测企业，成为国内先进封装细分领域领军企业。
君桐资本于2021年上半年完成对盛合晶微的投资布局，五载携手同行，见证企业从技术深耕、市场拓展到登陆资本市场的每一步跨越。上市是新起点，更是新征程，未来盛合晶微将借助资本市场东风，持续深耕先进封测技术研发，全力推动半导体产业升级突破。
此次盛合晶微成功IPO，既是企业发展的重要里程碑，也是君桐资本硬科技投资布局的又一标杆成果，充分印证了君桐资本专业的产业研判与价值投资能力。君桐资本始终坚守长期价值投资理念，以专业眼光甄选优质企业、以深度陪伴助力产业成长，未来也将继续坚守硬科技投资主线，聚焦半导体等核心硬核科技赛道，持续挖掘优质高成长企业，以专业投资能力助力产业发展，与各位投资人共享企业成长红利，携手助力中国半导体产业自主可控与高质量发展。
