已投企业动态
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君桐资本热烈祝贺康希通信IPO获中国证监会注册批复 -
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工 -
智程半导体喜获2023年江苏省重点研发计划立项支持 -
喜讯！物奇科技获评国家级专精特新“小巨人”企业 -
浙江盾源聚芯常山制造基地全面竣工 -
思锐智能获评2023年山东省电子信息行业优秀企业 -
万亿大模型存力受限？宝德自研AI数据湖存储来破局 -
广芯微UM32系列安全软件库通过IEC 60730和IEC 60335 B类认证 -
加特兰Alps系列毫米波雷达SoC荣获“最具影响力汽车芯片奖” -
思锐智能与英诺赛科签订ALD设备采购协议 -
以端侧DBDC技术突破为切入，物奇加快推进STA和AP全系列WiFi6芯片开发 -
加特兰获毫米波雷达芯片领军企业称号，CEO陈嘉澍受邀出席世界半导体大会 -
广芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定 -
臻驱科技获评第六届中国IC独角兽企业 -
傅里叶半导体获评国家级专精特新“小巨人”企业称号 -
聚焦激光器芯片国产替代，仟目科技获近亿元B轮融资 -
喜报频传：中欣晶圆入选国家级第五批专精特新“小巨人”企业名单 -
上榜！思锐智能入选“山东省瞪羚企业”公示名单 -
瞻芯电子再获殊荣：专精特新“小巨人”企业 -
智程半导体全自动晶圆级水平电镀机顺利交付
