季丰电子新增一台蔡司亚微米级X射线显微镜Xradia 620 Versa,这款X射线显微镜的系统提供了高功率的X射线源,显著提高X射线通量,从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍,而且不会影响空间分辨率,图像质量明显改善。
传统3D X-Ray实测图片体素分辨率:2.2um
ZEISS Xradia实测图片体素分辨率:0.8um
ZEISS Xradia 620 Versa技术特点:
620通过将两级放大结构与高通量 X 射线源技术相结合实现大工作距离下大尺寸样品的高分辨率成像,最高分辨率可达0.5um,最高空间分辨率500nm,最小体素40 nm。
电压范围:30KV-160KV。最大输出功率:25W。
样品台承载负荷。
样品台行程:50mm*100mm*50mm
3D XRay应用:
通过无损成像进行封装产品的缺陷分析、Wirebond 、Bumps、PCB板中短路、断裂、裂纹等问题。通常运用在破坏性失效分析之前进行三维可视化构建,减少人为切片引入的假象缺陷,从而提高失效分析的成功率。
高阶3D X-Ray 清晰照片如下: