已投企业动态
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从新秀到高端玩家，物奇在蓝牙芯片市场有哪些技术进击大招 -
新能源、新材料、新机遇FerroTec富乐华半导体产业创新主旨演讲圆满落幕！ -
思锐智能拓展离子注入新赛道，启动双轨发展新布局 -
算力拉满，宝德数据中心级全栈液冷解决方案强力赋能 -
瞻芯电子推出最新图腾柱PFC控制芯片IVCC1104，助力高效电源开发 -
君桐资本热烈祝贺康希通信IPO获中国证监会注册批复 -
天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工 -
智程半导体喜获2023年江苏省重点研发计划立项支持 -
喜讯！物奇科技获评国家级专精特新“小巨人”企业 -
浙江盾源聚芯常山制造基地全面竣工 -
思锐智能获评2023年山东省电子信息行业优秀企业 -
万亿大模型存力受限？宝德自研AI数据湖存储来破局 -
广芯微UM32系列安全软件库通过IEC 60730和IEC 60335 B类认证 -
加特兰Alps系列毫米波雷达SoC荣获“最具影响力汽车芯片奖” -
思锐智能与英诺赛科签订ALD设备采购协议 -
以端侧DBDC技术突破为切入，物奇加快推进STA和AP全系列WiFi6芯片开发 -
加特兰获毫米波雷达芯片领军企业称号，CEO陈嘉澍受邀出席世界半导体大会 -
广芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定 -
臻驱科技获评第六届中国IC独角兽企业 -
傅里叶半导体获评国家级专精特新“小巨人”企业称号
